Intel Yeni Xeon Sunucu Yongaları İle Zamanlama Öncesi

Intel, yeni nesil Xeon dört çekirdekli sunucu yongalarının üretim planına göre üretilmeye başlandı. Bu durum, bir şirketin yetkilisinin önümüzdeki yılın ilk çeyreği kadar erken bir tarihte sistemlerde görünebileceğini söyledi. Salı.

Intel Geliştirici Forumu'nda yapılan bir röportajda Intel'in sunucu platformları grubunun genel müdürü ve başkan yardımcısı Kirk Skaugen, "İlk çeyrekte üretim için yoldayız" dedi. Çipler sistem üreticilerine gönderilecek ve bu çiplere dayanan sunucular sadece "aynı zaman dilimi etrafında" görünebileceğini söyledi.

Çipler 32 nanometre işlemiyle üretilecek ve Xeon 5000 serisinin bir parçası olacak işlemciler. Çipler, Westmere mikro mimarisine dayanacak ve bugün Xeon sunucu yongaları üzerinde 45 nm'lik bir işlem kullanılarak yapılan çok sayıda yükseltmeyi taşıyacak.

"Bir üretimden, kalifikasyondan ve bir rampa perspektifinden beklentilerimizin önünde. Bu iyi haber, "dedi Skaugen. Çip, iki ve dört yuvalı sunuculara girebilirdi.

Westmere, mevcut Xeon 5500 sunucu çiplerinin temelini oluşturan Nehalem mikro mimarisinin bir işlemidir. Nehalem, CPU'yu belleğe daha hızlı bir erişim yolu sağlayan bir bellek denetleyicisini bütünleştirerek sayısız performans geliştirmesi getiriyor. Mikarchitecture ayrıca CPU'nun bir grafik kartı gibi sistem bileşenleriyle iletişim kurması için daha hızlı bir boru sağlıyor.

Westmere, gelişmiş üretim sürecine uygulanan yeni teknolojiden gerçekleştirilen gelişmiş performans ve güç avantajları getirecek. Westmere, Westmere, 45 nm'lik üretim işlemine kıyasla 30 kata kadar güç sızıntısını azalttığını söyledi.

Westmere, Gelişmiş Şifreleme Standardı (AES) denilen verilerin daha hızlı şifrelenmesi ve şifresinin çözülmesi için yeni bir komut seti ekliyor, dedi Skaugen. Sunucularda ve bulutta bulunan verilerin güvenliğini sağlamaya yardımcı olabileceğini söyledi. Bu çip ayrıca sanallaştırılmış ortamlarda verileri güvence altına alabilecek özellikler içeriyor.

Sunucu çipleri çekirdek başına iki iş parçacığı çalıştırabiliyor, yani dört çekirdekli bir çip aynı anda sekiz parçayı çalıştırabiliyor. Bu özellik mevcut Nehalem çiplerinden devam ediyor.

Intel, ilk yongaların dizüstü bilgisayarlara ve masaüstü bilgisayarlara gitmesi bekleniyor olsa da, 2009'un dördüncü çeyreğinde 32 nanometre çip üretmeye başlayacak. Intel, Arrandale ve Clarkdale kod adlı ana sistemlerin yonga üretiminin bu yıl dördüncü çeyrekte başlayacağını belirtti.

Ancak, masaüstleri için Clarkdale çipleri de 500 $ 'dan başlayan fiyatlarla giriş seviyesindeki sunuculara gidebileceğini söyledi.. Clarkdale, grafik işlemcilerini CPU'nun yanında iki çipli bir pakete entegre edecek.

Skaugen, şirketin yüksek çalışma süresi gerektiren kurumsal sunucularda kullanılan Itanium sunucu çipleri için iki yıllık bir çip geliştirme döngüsü sürdüreceğini de belirtti.. Skaugen, çoklu gecikmelerden sonra, en geç Itanium çipini Tukwila'yı önümüzdeki yılın ilk çeyreğinde piyasaya sürerken, halefi Poulson'un iki yıl sonra ortaya çıkabileceğini söyledi. Poulson çip, 32-nm işlem kullanılarak üretilecek.

Şirket ayrıca, gösteride Salı günü ilk 22 nm'lik gofretini gösterdi. 22 nm'lik gofret, sabah saatlerinde Intel CEO'su Paul Otellini tarafından, 364 milyon bitlik SRAM belleği ve 2,9 milyardan fazla transistörün bir tırnağın büyüklüğünde yer aldığı bir açılış sırasında gösterildi.

22-nm süreci Nehalem mikro mimarisinin ardılı olacak olan Sandy Bridge mikro mimarisini temel alarak cips yapmak için kullanılır. Sandy Bridge, sistem performansını artırabilecek yeni bir grafik çekirdeği ve yeni komut setlerine sahip olacak dedi.

Şirketin 2011'in dördüncü çeyreğinde ve 15 nm'de 22 nm'lik üretim sürecine geçmesi bekleniyor 2013 yılında üretim süreci.