Intel, Daha Hızlı İletişim Kurmaya Yönelik Cihaz Almayı Denedi

Intel, Pazar günü, gelişmekte olan bir teknoloji alanındaki gelişmelerin, optik iletişim hızlarını artıracağını ve cihazların arasında daha hızlı veri aktarımına olanak sağladığını söyledi.

Şirket, bir cihaz geliştirdi, Çığ fotodedektörü (APD), dedektörler, uzun mesafeler boyunca daha hızlı veri aktarımı için ışık sinyallerini algılar ve çıkış sinyallerini güçlendirir.

Araştırmacılar, silikon fotonik alanında büyük bir ilerleme olduğunu iddia ediyorlar. ve cihazlar. Bilgisayar gücü arttıkça, alandaki araştırmacılar 3D sanal gerçeklik ve teletıp gibi yüksek bant genişliği uygulamalarına olanak tanıyan APD'ler gibi daha ucuz ve hızlı teknolojiler geliştiriyorlar.

[Daha fazla okuma: Medya akışı ve yedekleme için en iyi NAS kutuları]

APD aygıtı, ışık sinyallerini tespit etmek, daha fazla güç kullanmak ve daha yavaş veri hızları sunmak için daha az duyarlı olan önceki fotodetektör teknolojilerine göre bir ilerlemedir. APD, standart silikon materyalden yapılmakla birlikte, indiyum fosfid gibi daha pahalı malzemeler yerine, Intel dedi.

APD, ışığı daha yüksek frekanslarda algılayabilir ve saniyede 40G bit (bps) hızında veri taşıyabilir. Intel, daha önceki fotodedektörlerden daha hassas ve hızlı olduğunu belirtti. APD, standart fotodedektörlerden daha az elektrik enerjisi tüketiyor ve daha kısa mesafelerde daha fazla güç tasarrufu sağlıyor.

Intel'deki araştırmacılar, standart silikonlu bir fotodetektörün, daha pahalı malzemelerden yapılmış cihazların performansını ilk kez ortaya koyduğunu söyledi. Intel, standart silikon kullanarak, bu tür cihazların mevcut fab'larda yüksek hacimli üretimi için ölçek ekonomileri sağlamayı ümit ediyor.

Gelecekte, telekomünikasyon sağlayıcıları uzun mesafeli telefon görüşmelerini güçlendirmek için APD'leri kullanabilirler, dedi, Mike Morse, müdür Intel'deki fotonik teknolojisi laboratuarında mühendis. Telefon sinyalleri, zeminde fiberden geçen optik sinyallere dönüştürülür ve APD'ler bu sinyalleri yükseltmek için değiş tokuşlarda bulunabilir.

Ancak, cips, ilave araştırma gerektiğinden uygulama için hazır değildir, dedi Morse.

“Bu hala geliştirilme aşamasında olduğundan hala yapacak çok şeyimiz var. Bunların hepsinin nasıl oynayacağını tahmin edemem” dedi.

Intel'in araştırma sonuçlarının Nature Photonics dergisinde yayınlanması bekleniyor. Pazar günü. Şirket, bu araştırmada Savunma İleri Araştırma Projeleri Ajansı (DARPA), Santa Monica'daki Kaliforniya Üniversitesi ve Virginia Üniversitesi ile birlikte çalışmaktadır.

Sun ve IBM de dahil olmak üzere birçok şirket, silikon fotonik araştırmalarına katılmıştır. Bu yılın başlarında Sun, silikon üzerinden lazer kullanan çip iletişimini sağlayarak ve cipsleri birbirine yakın yerleştirerek güç tüketimini azaltarak bilgi işlem performansını artırmak için DARPA'dan 44 milyon ABD Doları tutarında bir sözleşme aldı. IBM ayrıca silikon fotonik araştırmaları ile çip çekirdekler arasında veri aktarımlarını hızlandırmaya çalışıyor.